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SEM 與 TEM 切片試驗

掃描電子顯微鏡 (SEM) 和透射電子顯微鏡 (TEM) 是分析半導體設備的標準成像技術,同時為您的品質監控過程、研究和開發失敗分析提供重要的工具。

這兩種技術都可以在橫截面應用以便研究設備的縱向結構。 切片觀察可以採用不同的方式進行測試。 使用聚焦离子束 (FIB)(通常是與 SEM 組合使用),是常見的樣品製備技術。

SEM 和 TEM切片是一項專有的 SGS 服務。 當您需要一個比光學顯微鏡所能提供的更高解析度影像時,我們的資深員工使用高解析的設備來為您提供影像的詳細資訊。

我們使用多種分析目的來使用 SEM 和 TEM 切片,其中包括:

  • 物理故障分析
  • 施工分析
  • 反向工程

聯繫 SGS 來瞭解更多關於 SEM 和 TEM 切片計畫如何為您的產品品質監控提供重要的工具。

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