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透過拆分產品,您可看到它如何工作、確定生產流程中存在的任何損壞或故障,並遵照產品製造的步驟。

在 SGS,我們的逆向工程服務按照從構建完成到構建開始的順序拆分產品。

與產品設計類似,產品拆分也是一大挑戰,在對越來越複雜的產品進行分析時,需要深厚的專業知識。 半導體和其他高科技產品的逆向工程服務為您提供產品精准分析所需的專業和頂尖設備。 我們使用延遲和交叉技術為您提供非常詳細的分析。

為何使用逆向工程?

逆向工程是一種透過拆分產品並重新組裝的方法:

  • 如果出現故障,確定故障可能出現在生產流程中的哪個地方
  • 確定如何提高您的產品
  • 提高或複製利益公式化

我們是歐洲非醫學實驗室分析的領先提供商之一,位於德雷斯頓的實驗室是運營時間最長的微電子實驗室之一。 聯繫 SGS,瞭解您的企業如何受益于產品逆向工程服務。