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SGS 故障分析可評估您微電子器件的固有設計和結構,確保其持續的品質和可靠性。

SGS 結構分析服務提供對您器件的全面評估,從裝配品質、所有結構的臨界尺寸直到材料基本成分和摻雜分佈。 許多製造商定期使用此故障分析服務,確保其產品的持續品質和可靠性。

為何開展結構分析?

除評估整體品質和產品產量,確定材料故障之外,此服務還可用於避免故障和提高產量。 如果您希望比較產品,確定與合同要求的偏差,或監控流程變化,我們也可以開展結構分析。

我們專家在專業實驗室中,使用高性能設備,滿足您所有制造分析需求。 作為市場領導者,我們提供豐富的專業微電子學服務,您可信賴我們對您產品進行分析的專業技能,直至最小的細節。

包裝分析

此分析可執行:

  • 外部光目檢
  • 使用 X 射線顯微法或電腦斷層顯像 (CT) 和掃描式聲學顯微鏡 (SAM),進行非破壞性分析
  • 包裝金相切片
  • 包裝解封
  • 積體電路 (IC) 的內部檢驗
  • 掃描式電子顯微鏡 (SEM) 和透射式電子顯微鏡 (TEM) 金相切片,確定所有尺寸
  • 材料分析
  • 透過二次粒子質譜分析法 (SIMS) 和展阻量測分析法 (SRP) 進行摻雜分析

聯繫 SGS,瞭解結構分析如何幫助您提高和維持產品的品質與可靠性。