印刷電路板 (PCB) 化學清潔度測試The testing service for the chemical cleanliness of Printed Circuit Boards (PCBs)

據估計,離子污染是 25% PCB故障的主要原因,當鹽類、酸、硫酸鹽、汗水、助焊劑、活化劑、電鍍化學物質、離子界面活性劑或乙醇胺..等等的物質在製造或組裝過程中進入電路板元件時,就會發生這種情況。
印刷電路板 (PCB) 化學清潔度測試

為了確保PCB的品質,必須對PCB進行相關的清潔度測試。 因此,SGS針對PCB表面離子污染提供了一系列清潔度測試服務,以協助客戶管控PCB產品的潔淨度以及污染源的查找。

IPC-TM-650 2.3.25 歐米茄測試(Rose Test)

SGS提供IPC-TM-650 2.3.25「溶劑萃取物電阻率(Rose)測試」並選擇動態萃取方法作為製程控制工具,用於檢查印製板或印製板組件以確認其是否達到客戶所監控的規格水平。

所選擇的動態萃取是一種高精度方法,可即時測量可電離的表面污染物同時確保測試結果的有效性。

使用C3測試儀找出污染源

如果確認污染程度超出規格(例如IPC-6012 第 3.9 節中要求的 PCB 清潔度標準1.56 µg/cm² NaCl)。C3測試儀可用於確認特定區域的污染情況並找出污染源。

此外,藉由C3 從特定區域所提取出的萃取液,還可用離子層析儀執行進一步的離子分析。

C3 Critical Cleanliness Control

量測發生電流洩漏達指定電流量所需的時間並確定 IPC 等級。

C3 Corrosivity Index (C.I.) test

IPC Class I (500 μA and 60 sec.) → 用於要求不高的應用和環境的電子設備。

IPC Class II & III (250 μA and 120 sec.) → 用於需要較高可靠度的電子產品。

透過離子層析儀鑑別與定量 PCB 表面的離子污染物。

依據IPC-TM-650 2.3.28或2.3.28.2方法分析離子污染物(包括陰離子、陽離子和弱有機酸)並檢查PCB是否符合IPC相關的標準,如IPC 5704的清潔度要求。

 

Table 4-1 Bare Printed Board Ionic Contamination Maximum Limits (μg/cm²)

Ions

Non-OSP

OSP

Chloride(Clˉ)

0.75

0.75

Bromide(Brˉ)

1.0

1.0

Sodium(Na⁺)+Potassium(K⁺)

2.0

4.0

Total Inorganic

3.8

5.9

The units in Table 4-1 are in micrograms(μg) of the ion per square centimeter(cm²) based on the extraction volume and the calculated sample surface area.

 

Table 4-2 Inorganic lons

Cations

Anions

Sodium(Na)

Fluoride(Fˉ)

Potassium(K)

Chloride(Clˉ)

Lithium(Li)

Bromide(Brˉ)

Ammonium(NH₄)

Nitrate(NO3ˉ)

Magnesium(Mg²⁺)

Nitrite(NO2ˉ)

Calcium(Ca²)

Sulfate(SO₄²ˉ)

 

Phosphate(PO₄³ˉ)

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