氣體分析全方位檢測服務Gas Analysis Total Solution Service

氣體分析服務

氣體的使用在半導體製程中一直扮演著重要的角色，特別是半導體製程目前已被廣泛的應用於各項產業，凡舉傳統的ULSI、TFT-LCD到現在的微機電(MEMS)產業，皆以所謂的半導體製程為產品的製造流程，其中的製程包括如乾蝕刻、氧化、離子佈植、薄膜沉積等，皆使用到相當多的氣體，而氣體的純度則對元件性能、產品良率有著決定性的影響，氣體供應的安全性則關乎人員的健康與工廠運作的安全。

SGS斥資億元整合氣體分析服務得能量, 打造出一個全方位氣體分析實驗室 , 從製程氣體進料時的品質確認, 不純物及汙染分析, 到氣體純化器的效能, 氣體使用中可能的洩漏評估 最後在反應完後的尾氣處理設備效能確認 , 提供全方位的服務。

品質與安全是SGS氣體分析實驗室唯二的要求

製程氣體品質

 在半導體製程中, 從磊晶(Epitaxy)，擴散(Diffusion)，化學氣相沉積(CVP)，Sputtering 濺鍍(Sputtering )，Implant 離子植入(Implant )，化學氣相沉積(CVP )，氣相沉積(CVD)，乾蝕刻(DRY ETCHING)，腔體清洗(Chamber Clean)，薄膜製程(Thin Film) 都會用到許多特殊氣體

SGS 為深根台灣工業與光電半導體廠商，特選於鄰近新竹科學園區設立氣體分析中心，致力於最高技術來針對客戶所使用的氣體進行微量雜質分析，以協助確保客戶端使用之原物料與製程問題釐清，並搭配SGS內部跨部門實驗中心，幫助客戶解決化學與汙染相關問題

SGS氣體分析中心擁有 GC-MS, GC-FID, GC-TCD, GC-PDHIP, IC, ICP-OES, ICP-MS, FTIR，水分分析儀，微氧分析儀… 等分析設備，可針對其氣體中不純物、未知物定性、陰陽離子分析、微量金屬、含水率與氧氣濃度分析，可提供客戶多面向的測試需求，並提供專家技術專業服務，為客戶所使用的每一項物料把關。

 SGS 有能力可以分析多種氣體種類

大宗氣體 ( Bulk gas ) :  AIR / N2 / O2 / H2 / Ar / He / CO2

特殊氣體 (Special gas)

          Inert Gas惰性氣體 : SF6 / CF4 / C2F6 / C4H8 / CH3F.....

          Flammable Gas燃燒性氣體 : SiH4 / Si2H6 / B2H6 / PH3.....

          Corrosive Gas腐蝕性氣體 : Cl2 / HCl / F2 / HBr / WF6 / NH3.....

SGS 提供您專業氣體檢測服務服務內容

• 氣體純度與不純物分析
• 氣體水份分析
• 氣體微氧分析
• 氣體微量金屬元素分析
• 氣體微量離子含量分析
• 氣體為微粒子分析
• 混合氣體成分組成分析
• 氣體種異常物質分析

氣體純化器效能

為了提高及確保氣體應用於制程品質良率，提高生產效能。氣體進料後仍須使用更精進的氣體純化器設備來用於高科技產業的超高純度制程氣體供應、或一般應用氣體之純淨氣體設備。
氣體純化器主要運用在大宗氣體(BULK GAS)，(代表性氣體如上所述)。要除去這些不純物的精製法，依照氣體的性質以及必要的純度不同而有幾種方法可以選擇。

• 擴散滲透PALLADIUM ALLOY MEMBRANE TYPE
• 超低溫吸附CRYOGENIC ADSORPTION TYPE
• 化學吸附GETTER TYPE
• 室溫吸附ADSORPTION TYPE

由於純化器出口的氣體規格要求相對低很多 (包跨不純物, 微氧與水分)，在分析上的要求更需要專業的儀器設備，SGS為了協助廠商針對不同廠牌純化器的效能，除了在新機驗收上的效能檢測，也都須定期針對純化器的效能進行監控，避免純化器使用後因為老化造成純化效能降低，進而影響使用氣體的品質。

  SGS 提供您專業氣體純化器服務內容

• 純化器後的氣體純度分析
• 純化器後的氣體不純物分析
• 純化器後的氣體水份分析
• 純化器後的氣體微氧分析
• 純化器後的氣體微量金屬元素分析
• 純化器後的氣體微量離子含量分析
• 純化器效能分析
• 純化器定期監控專案計畫

設備在使用中氣體的洩漏

 半導體製程設備很多使用了危險性及有毒性的氣體與化學品，依據SEMI S2相關標準，這些  設備需要經過一定的安全評估，才不會因為設備內的腔體，管路或閥件因為設計不良或使用不當  造成這些危險性及有毒性的氣體的洩漏，除了影響生產品質，更重要的是造成工安問題與作業  人員的暴露 

  SEMI標準於1985年由美國提出後，並於1989年被INTEL採用後，目前全球製造商  會被要求在出廠前準備SEMI 安全評估報告，內容包含「SEMI S2 設備安全衛生環保基準」以及「SEMI S10 風險評估」。本技術除了協助業者研擬設備安全現場評估查核表外，也包括設備重大風險(如鑑認火災、電氣設計、機械手臂、安全連鎖、緊急停機、化學品)安全聯鎖清單建立及SEMI S10 PHA風險分析。 SEMI相關標準有：  SEMI S2/S8/S10/S22/S26…等

  SGS 可以提供您在設備的安全評估，讓您在使用氣體上，沒有洩漏的安全疑慮

• SEMI S系列(S2, S3, S8, S10, S14, S17, S28)半導體製造設備安全衛生及環保符合性評估
• SEMI S6半導體製造設備排氣通風基準
• 氣體管路五項測試(保壓/氦測漏/水分分析/微氧分析/微粒子分析)
• 化學物質局部抽氣排氣設備效能驗證 (ANSI，EN )
• 作業人員暴露評估 (計畫與監測)

尾氣處理設備 (Local scrubber) 除害效能DRE (Destruction Removal Efficiency)驗證

隨著半導體工業的高度成長，明星產業背後所隱藏的工業污染問題也日益受到重視。在半導體的生產過程中必須使用大量的易燃性、腐蝕性或高毒性的化學原料，為了維持產品品質的穩定性，原料氣體在許多半導體製程的利用率均被設定在一非常低的比例，在製程中未完全反應的殘餘原料或反應槽中蒸發的有害蒸氣均經由製程尾氣(Process Residual Gases)的收集系統排入風管中，大部分的製程尾氣均直接輸送至管線末端的中央尾氣處理系統(Central Scrubber Systems)加以處理；少數高反應性的特殊氣體在排出後，需立即由局部尾氣處理系統(Local Scrubber Systems)轉化為比較穩定的成份，而後繼續輸送至中央系統做進一步的處理。

光電半導體廠內使用大量及多種特殊、危害性氣體做為製程氣體，其氣體經過製程反應後俗稱為尾氣。工廠所排放的尾氣通常會先選擇適當的 Local Scrubber 進行預先處理，以確保處理過後之尾氣是在 Central Scrubber 負荷量範圍內，最終經由 Central Scrubber 排放至環境。為了能確實達成環境的永續經營及排放符合標準，Local Scrubber 的處理效能也成為監控的重點之一。

SGS 提供您專業 Local Scrubber 尾氣處理效能分析與咨詢。

 服務內容

• Local Scrubber 除害效率檢測
• Central Scrubber 除害效率檢測
• 環境中異味分析檢測
• 風管排放組成分析檢測
• Process Gas 監測及其 Clean End Point 量測
• 製程氣體使用減量專案
• 氣體管路五項測試(保壓/氦測漏/水分分析/微氧分析/微粒子分析)