微漏看不見，漏率會說話：氦測漏如何把關精密系統

看不見的微漏，才是品質管理的難題

在精密流體系統中，洩漏不一定會以明顯滴漏或快速壓降的方式出現。對 AI 液冷模組而言，微量滲漏可能影響電子設備安全；對高純氣體管路與閥件而言，微小洩漏則可能造成供氣不穩、污染風險、製程波動或長期可靠度下降。因此，單純確認「看起來沒漏」並不足夠，關鍵在於能否以可量化方式判斷洩漏程度。

為什麼選擇氦氣?

氦氣分子小、化學性質穩定，且環境背景濃度低，因此常被用作示蹤氣體。測試時，透過氦質譜測漏儀偵測氦氣是否經由接頭、焊道、密封面或閥座進入系統，即可判斷是否存在微小洩漏，並以漏率數值作為品質判定依據。

SEMI F106：氣體管路測漏

在半導體高純氣體應用中，SEMI F106 可作為氦測漏的關鍵參考方法。其測試重點在於以 inboard helium leak test 方式確認氣體輸送系統的 leak integrity，適用於金屬面密封接頭、表面安裝式氣體模組，以及包含閥件、調壓器、壓力錶、感測器、MFC 與管件接合處等元件的系統。

不只確認洩漏，更要量化漏率風險

氦測漏與一般保壓測試不同，重點不只是觀察壓力是否下降，而是取得具體的洩漏率數據，常見單位包括 mbar·L/s 或 Pa·m³/s。測試過程中，系統通常需先建立適當真空條件，待背景值穩定後，再針對測漏孔、接頭或整體外罩區域導入氦氣，觀察測漏儀反應。測試結果應依產品規格、客戶要求或測試程序進行判定；若漏率超出允收標準，代表系統可能存在密封不良、閥件內漏、焊接缺陷或組裝異常。

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