2026/10/13
半導體級氫氟酸（HF）：從精密製程應用到全生命週期之重要性
針對半導體級氫氟酸（HF），SGS提供進料檢驗與廢液再生品質測試服務，嚴控金屬/元素雜質、離子與純度等，有助於兼顧晶圓良率與綠色循環。
製程中的應用
氫氟酸（HF）是半導體前段濕製程的核心化學品，具備高度選擇性溶解氧化矽的特性：
- 沉積前界面處理：在CVD/ALD薄膜沉積前，以稀釋氫氟酸（DHF）去除矽表面自然氧化層，形成氫鈍化界面以保障電性接觸
- 表面清洗與剝離：於CMP或乾蝕刻灰化後，用於剝離犧牲氧化層與殘留聚合物
- 圖案化圖形蝕刻：混合氟化銨調製成緩衝蝕刻液（BHF），能穩定pH值並精準控制蝕刻速率與形貌
回收與再利用技術
半導體廢氫氟酸（HF）回收模式如下：
- 礦物化轉製人工螢石：利用流體化床結晶技術投加鈣鹽，將含氟廢液轉化為高純度氟化鈣顆粒，替代進口天然螢石作為鋼鐵冶煉助熔劑
- 提濃降級供跨業再利用（異業循環）：收集高濃度廢酸並添加無水氟化氫（AHF）重提濃，經脫矽與粗過濾後製成工業級HF，供應不銹鋼酸洗與太陽能電池製程
- 精餾純化回晶圓產線（閉環再生）：經化學脫矽與脫除有機物後，透過多段耐蝕減壓精餾及超濾系統去除微量金屬，重製為符合電子級規格的再生HF回線使用
品質與檢測時機
隨著先進節點邁向埃米世代與綠色製造，化學品純度控管已延伸至全生命週期：
- 原料進料檢驗（IQC）：監控微量金屬/元素（ppt等級）、離子、主成分濃度等指標，有助於防範運輸槽車與廠內分裝管路的微溶出及二次污染
- 廢液回收與再生（Recycling）：評估廢酸中的氟矽酸、矽含量及有機殘留，作為純化策略依據；再生酸則參考SEMI standard C系列規範嚴格複驗，協助確認各項指標符合晶圓級規格，有助於兼顧晶圓良率與綠色循環
SGS提供氫氟酸（HF）品質檢測服務
氫氟酸（HF）是晶圓製造中去除自然氧化層與精密蝕刻的核心化學品，其純度對埃米節點的晶片良率至關重要。面對日益嚴格的製程規範與ESG綠色製造要求，針對原料進料檢驗（IQC）與廢液回收與再生等關鍵階段，SGS提供相關的品質分析與服務內容：
- 純度（濃度）
- 微量金屬/元素含量
- 陰/陽離子、有機酸根離子含量
- 氟矽酸含量
- 總固體量
- 緩衝氧化層蝕刻液（BOE）中氫氟酸、氟化銨濃度
- 混酸蝕刻液（MAE）中氫氟酸、硝酸、醋酸濃度
- 其他：歡迎詢問、討論測試項目與方法
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