Local Scrubber 後的 NOx （氮氧化物）風險你看見了嗎？

Local Scrubber 是半導體廢氣治理的第一線設備

在半導體製程的廢氣治理中，現址式空氣處理設備（Local Scrubber）扮演第一線關鍵角色，目前常見的處理方式包含過濾、催化、電熱式分解、電漿處理，以及燃燒搭配水洗等多種機制，將製程廢氣進行分解與去除，以降低排放風險並維持廠務運轉穩定。然而，業界實務也指出，Local Scrubber 並非「一機解萬事」：廢氣在被處理後仍可能衍生副產物，影響排放穩定性、設備腐蝕與維護成本。

NOx 是 Local Scrubber 常見副產物之一

NOx（NO、NO₂）是現場常見的副產物，其生成量通常受反應條件影響最大，包括溫度分布、氧化劑比例與停留時間。以 N₂O、NF₃ 等含氮製程氣而言，當 Local Scrubber 以高溫燃燒、電熱氧化或特定電漿等高能量氧化條件時，含氮物質可能被活化並轉化生成 NO 與 NO₂；雖然大多數 Local Scrubber 後段多會串接濕式洗滌進行二次處理，但 NO 於水中的溶解度低，而 NO₂ 溶於水後又可能形成亞硝酸／硝酸，使洗滌塔中 pH 下降，進而衍生出酸霧、腐蝕與材料老化等問題，推升維護頻率與長期成本。另一方面，依《空氣污染防制法施行細則》第 2 條，氮氧化物係指 NO 與 NO₂ 合稱為 NOx，並列為氣狀空氣污染物；實務上需依照相關法規進行排放監測與管控。

NOx 管控可從生成控制與去除強化著手

針對 NOx 管控，現階段業界多採「先控生成、再強化去除」的思路。
• 先控生成：優化氧化溫度、氧化劑比例、混合均勻性與停留時間，降低 NOx 生成機率。
• 再強化去除：評估促氧化後吸收或還原洗滌等配置，提升 NO 轉化與吸收效率，避免 NOx 穿透排放。

建立監測與維護閉環，提升風險預警能力

在進行管控的同時，監測與維護必須形成閉環，持續追蹤 NO/NO₂ 趨勢、濕段 pH 與導電度，以及除霧器壓損與沉積狀況，才能提早預警、把維護變得可預期。

SGS 提供 Local Scrubber 相關檢測服務

SGS 依循 TM001 與 TM002 方法學，搭配流量間接校正方法，協助半導體與顯示器產業進行尾氣處理效能及相關氣體副產物檢測，計算破壞去除效率並提供檢測報告，以支援企業在製程管控、減碳、碳盤查及設備驗收上的需求。

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