2026/06/30

如何將微影製程中的PFAS風險變成可量化的管理指標

PFAS是先進微影製程(光阻、抗反射塗佈ARCs等)中不可或缺的成分，決定了高解析度與製程良率。近期研究透過質量平衡模型分析，PFAS一定比例出現在旋塗廢液、顯影/沖洗廢水、後端的汙泥等廠內廢棄物中，量化數據後能標示出高貢獻度的材料與排放節點，並提供清晰的優先行動監管清單，以及提前因應各地區相關規範。SGS提供PFAS一站式服務套裝，協助企業廠內PFAS流向監測計畫、原物料風險。

在全球對永久性化學品關注升溫的背景下，近期研究中開始以質量平衡(mass balance)概念，量化先進微影製程中PFAS的實際使用量與去向，協助半導體產業在維持製程性能的同時，掌握未來更嚴格PFAS管制下的因應空間。

微影製程到底用了多少PFAS？
研究盤點了光阻、抗反射塗佈(ARCs)及相關化學品中的含氟成分，證實PFAS與其他有機含氟物質是先進邏輯與記憶體節點光刻材料中不可或缺的關鍵組成；沒有這類含氟高分子與含氟PAG，就難以同時達成高解析度、低線邊粗糙度與穩定的製程視窗。

雖然就全球總量來看，微影製程用PFAS只佔整體PFAS生產的一小部分，但對先進製程產能與技術路線卻具有高度關鍵性，因此在各地區討論中經常被產業與學界視為具必要用途特徵的應用之一。

這些PFAS跑去哪裡？
透過質量平衡模型與模擬製程實驗，研究團隊追蹤PFAS自原物料進入微影製程後，如何分配到晶圓、旋塗廢液、顯影/沖洗廢水，以及廢溶劑、汙泥等不同廢棄物流。結果顯示多數PFAS並非長期殘留於晶圓，而是集中出現在液相廢棄物與後端處理單元中，這意味著若要有效控管環境風險，關鍵不只在材料配方本身，也在於製程排放分流設計與廠內廢水/廢液處理系統的管理策略。