X-Ray 檢測竟成晶片隱形殺手？SGS 揭露 TID 輻射風險，提供 JEDEC 標準測試守護車用電子品質

根據產業數據，從半導體封裝檢測、PCB 組裝檢查，到 OEM 整車產線查驗，產品在供應鏈中會經歷多次 X-Ray 掃描。例如，針對車用模組的高能量 3D CT 掃描，單次劑量可達 200-500 rad。雖然單次劑量看似不高，但累積效應可能導致 TID（Total Ionizing Dose）超標，進而引發產品品質隱憂。

這項議題目前在業界尚未被廣泛討論，主因在於專業門檻高，且大部分客戶不清楚如何評估此風險。因此針對此潛在品質缺口，SGS 依據 JEDEC22-B121 標準，提供專業的 TID 測試與報告服務。

SGS 的 TID 測試服務鎖定 FPGA、記憶體及 MCU 等對輻射敏感的重點器件。透過專業輻射應用工程師的技術協助，客戶不僅能獲得測試數據，更能得到具體的結果分析與改善方法。相較於市場競爭對手僅能提供測試執行，SGS 更著重於協助客戶理解數據背後的意義，並提供輻射效應訓練課程，協助客戶的 PM 與 QC 部門建立正確的風險控管觀念，確保產品在經過層層 X-Ray 檢測後仍能維持十分高的可靠度。

 

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