SGS斥資近億元設立氣體分析及研發中心

這些產業皆以所謂的半導體製程為產品的製造流程。半導體生產過程中，將氣體劃分成常用的大宗氣體和特殊氣體兩類。大宗氣體指集中供給而且使用非常多的氣體，比如 N₂、H₂、O₂、Ar、He等。特殊氣體指在半導體生產的各種生產過程中，比如磊晶(Epitaxy)、擴散(Diffusion)、化學氣相沉積(Chemical Vapor Deposition or CVD)、物理氣相沉積(Physical Vapor Deposition or PVD)、濺鍍(Sputtering)、離子佈植(Ion Implantation)、乾蝕刻(Dry Etching)、磊晶(Epitaxy)及腔體清洗(Chamber Clean)所使用到一些特殊化學氣體。這些氣體的品質對生產影響非常的重要，而所要求的氣體純度也很高，比如高純度的SiH₄ 、PH₃、AsH₃、B2H₆、N₂O、NH₃、SF₆、NF₃、CF₄、BCl₃、BF₃、HCl、Cl₂ 等。在 IC 生產過程中，使用的氣體種類超過100多種，在核心製程中所使用的氣體也有30種以上，這些通過參與不同的晶片核心製程的氣體決定了積體電路的性能、集成度、成品率。只要某一種的某一個特定雜質超標，都將導致電性異常與報廢，嚴重時會因不合格氣體因隨著氣體管路擴散，導致整個生產線被污染，乃至生產全面癱瘓。因此，製程氣體是半導體製造過程關鍵基礎材料。又有半導體產業的「血液」之稱。

SGS為深根台灣半導體產業與服務光電半導體廠商，斥資近億元整合了原本既有的氣體分析服務能量與新投資更多可分析氣體的種類與項目，並特別選定於鄰近新竹科學園區設立「氣體分析及研發中心」，打造出一個全方位氣體分析實驗室，從製程氣體進料時的品質確認、不純物及污染分析、氣體純化器的效能、製程設備氣體洩漏評估與尾氣處理設備之效能確認，提供全方位的服務。SGS致力以最高技術來針對客戶所使用的氣體，進行微量雜質分析，以協助客戶釐清使用之原物料品質與製程問題，並搭配SGS內部跨部門實驗中心與專家團隊，幫助客戶解決化學與汙染相關問題。

SGS氣體分析及研發中心擁有 GC-MS、GC-FID、GC-TCD、GC-PDHIP、IC、ICP-OES、ICP-MS、FTIR、水分分析儀、微氧分析儀… 等多項分析設備，可分析氣體中不純物、未知物、陰陽離子、微量金屬、含水率與氧氣濃度，提供客戶多面向的測試需求，並提供專家技術諮詢服務，為客戶所使用的每一項物料把關。

由於氣體分析在操作上，安全是特別需要注意的事項，SGS根據不同種類的氣體特性進行分區分流，分析時採取人機分離作業模式。同時SGS氣體分析及研發中心全區採用防火建築材料建構，並針對不同的儀器設計不同的分析空間，例如：氣體層析室、氣體樣品暫存室、氣體鋼瓶均勻室、氣體前處理室、尾氣處理室、進出樣管理室與中央控制室，並在不同空間搭配各式安全監控系統，例如:影像監視系統、熱影像監視系統、微壓差監控系統…等。各種氣體濃度監測系統連結緊急通風換氣等安全設備，實驗場域亦提供高等級安全防護面罩與防護衣，讓客戶可以放心把要分析的氣體在最安全防護的SGS氣體分析及研發中心中進行分析。

此外，SGS依據SEMI行業標準，以SEMI S2核心準則，提供了客戶製程設備在氣體使用中可能的洩漏評估，目前全球半導體製造商會被要求在出廠前準備SEMI 安全評估報告並包含「SEMI S2 設備安全衛生環保基準」以及「SEMI S10 風險評估」。確保客戶在使用這些危險性及有毒性的氣體時，同時可以達成氣體供應的安全，保障人員的健康與工廠運作的安全。而在特殊氣體使用後端的尾氣處理設備(local scrubber)，SGS也可以協助客戶提供尾氣處理設備效能DRE的驗證，以確保處理過後之尾氣是在中央處理設備(Central Scrubber)負荷量範圍內，最終經由尾氣中央處理設備(Central Scrubber)排放至環境，讓客戶能達成環境的永續經營及符合排放標準。

近年來，5G、IoT、AD等運用蓬勃發展，半導體產業前景可期，SGS與產業夥伴們站在台灣產業的尖端與時並進，共創奇蹟。