半導體安全從提升軟硬實力開始 - 線上研討會 Enhance power of HW/SW for Semiconductor Safety & Security

汽車半導體需求日益增加，在軟體、資訊安全，以及軟性失效可靠度驗證需求日趨重要，SGS因應客戶需求提供多項服務解決方案，作為台灣半導體公司後盾，協助客戶提升產品在功能安全、資訊安全以及可靠度上的競爭力並獲得車用客戶的青睞。

本次線上研討會將提供軟體、資訊安全，以及軟性失效可靠度驗證等關鍵技術資訊與經驗分享交流，與會人員將吸收汽車產業的尖端新知。

  研討會議程  

■  傳統硬體再造 ISO 26262 Part 8-13 與 Soft Error Rate 測試

■  基於功能及資訊安全運算架構應用於車用晶片開發設計

■  ISO 26262 Part 6 的活用技巧

■  半導體如何根據ISO/SAE 21434 與 ASPICE CS extension考慮 Cyber-security

■  半導體產品如何依據 ISO/SAE 21434標準考慮 TARA (Threat Analysis and Risk Assessment) 分析

  培訓受益  

■  協助與會人員了解台灣IC 設計上由硬實力走向軟實力時代，硬體與軟體開發上最新的趨勢。了解半導體在軟性失效不可忽視下，ISO 26262上的驗證與實驗方法，以及如何在實際軟體項目中實現 ISO 26262 Part 6 的要求，ISO 26262與ISO/SAE 21434 和 ASPICE的關係以及整合方案。

  培育對象  

■  功能安全與資訊安全需求的半導體以及IC設計公司。

  講師介紹  

■  SGS 功能安全專家 張國樑經理

■  SGS 功能安全專家 楊智仁經理

■  arm 安謀國際科技(股)公司 首席應用工程師 沈綸銘

■  SGS 功能安全專家 陳韋任經理

  研討會時程  

■  日期：2022/5/20 (五) 9:30a.m.～16:30p.m. (9:10a.m.開放登入上線，活動於9:30a.m.準時開始)

■  地點：因受Covid-19 疫情影響，原實體研討會改以Microsoft Teams線上方式舉行。

  報名費用  

■  免費報名。

  報名連結及注意事項  

■  活動報名連結：https://twis.sgs.com/CourseWeb_REL/signup.aspx

■  活動聯絡窗口：台灣檢驗科技股份有限公司 - 功能安全暨資通安全服務中心

     Tel: 02-2299-3279＃3660、3661；E-mail: tw.fs@sgs.com

■  主辦單位保留報名資格審核權，並得以保留議程、講題及講師之變更權利。為加速審核報名，敬請使用公司電子信箱報名；完成報名後，主辦單位將於活動前一週，另以E-mail寄發線上研討會連結至註冊報名信箱。

■ 參與本研討會且當日完成填寫線上問卷者，主辦單位將於5/23寄發精簡版電子講義至註冊報名信箱。